2024年5月9日，总部位于韩国的AI芯片开发初创公司DEEPX宣布筹集了约8000万美元（1085 亿韩元）的C轮融资，估值为 5.29 亿美元（7230 亿韩元）。本轮融资由SkyLake Equity Partners领投，BNW Investments、AJU IB和Timefolio Asset Management参投。
该公司计划将筹集的资金用于在2024年末大规模生产其首款产品DX-V1, DX-V3, DX-M1和DX-H1，以实现全球分销。此外，DEEPX还将利用新资本加速开发和推出其下一代大型语言模型的设备端解决方案。
DEEPX成立于2018年，由首席执行官Lokwon Kim创立，他之前曾在苹果、思科系统、IBM Thomas J. Watson研究中心和博通工作。该公司主要开发用于电子设备中各种AI应用的硬件和软件。DEEPX的业务重点在于边缘AI，也称为设备端AI，预计到2029年全球市场规模将从2021年的11.98亿美元增长到107.47亿美元。DEEPX目前拥有超过259项在美国、中国和韩国正在申请的专利。
（消息来源：TechCrunch）
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