北京时间2024年3月26日，总部位于美国圣克拉拉的芯片互连技术初创公司 Eliyan 宣布筹集了6000 万美元的 B 轮融资，由 Samsung Catalyst Fund 和 Tiger Global 领投，现有投资者 Intel Capital、SK Hynix、Cleveland Avenue、Mesh Ventures 也参与了本轮融资。
Eliyan 成立于 2021 年，提供 chiplet 互连技术可加速 AI 芯片的处理速度。该公司表示，Eliyan 的 chiplet 互连技术的性能最高可达其他解决方案的四倍，功耗仅为其他解决方案的一半。除了基于 chiplet 设计中的芯片间互连之外，该公司还通过其创新的通用内存接口 (UMI) 解决了 AI 芯片中内存容量和带宽日益增长的挑战。
（消息来源：VentureBeat）
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